Fca, Alfa Romeo partner tecnico di 'Seeds&Chips'
Ospite d'onore il 44° presidente degli Stati Uniti, Barack Obama

Si è confermata un successo (domani è l’ ultimo giorno) questa terza edizione di "Seeds & Chips - The Global Food Innovation Summit” a cui partecipano le migliori realtà internazionali nel settore Food&Ag Tech. Quattro giorni di conferenze e seminari, con oltre duecento relatori da tutto il mondo, sulle grandi sfide globali relative alla produzione e alla fornitura di alimenti. Ospite d'onore, il quarantaquattresimo presidente degli Stati Uniti, Barack Obama, sul tema della Food Innovation. Al fianco dei protagonisti dell'evento, il marchio Alfa Romeo, technical partner di "Seeds & Chips", con Stelvio, primo suv del Biscione, e Giulia Veloce, berlina premium al top per design e tecnologia. 

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